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热熔贴辅料反向研究:SIS与PIB共混体系的分离测定

文章出处:原创 人气:295 发表时间:2026-08-12

在热熔贴剂的辅料反向工程中,聚异丁烯(PIB)与苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)的共存体系往往是分析难点所在。二者同属高分子聚合物,分子量分布范围宽,在常规溶剂中溶解行为相似,使用传统C18色谱柱时出峰严重重叠,难以实现有效分离。


晶易医药测试事业部(湖南科锐斯)辅料反向平台已系统完成该共混体系分析方法的全流程方法学验证,其数据稳健可靠,并成功落地于实际样品检测,为辅料一致性评价提供了坚实的方法学支撑与高效决策依据。


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